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當(dāng)初多層板以間隙法（Clearance Hole）、增層法（Build Up）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時(shí)，且高密度化受限，因此并未實(shí)用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn)，但因?qū)Ω呙芏然枨蟛⒉蝗鐏淼闷惹?，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點(diǎn)。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。

DCDC，電源模塊 - 基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數(shù)：10層，表面處理：沉金，特點(diǎn)：每層銅箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技術(shù)，大電流輸出。高頻多層板 - 基材：陶瓷,層數(shù)：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，特點(diǎn)：埋孔。光電轉(zhuǎn)換模塊 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm，層數(shù)：6層，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金+金手指，特點(diǎn)：嵌入式定位。

刨花板的生產(chǎn)方法按其板坯成型及熱壓工藝設(shè)備不同，分為間歇性生產(chǎn)的平壓法和連續(xù)性生產(chǎn)的擠壓法、輥壓法。實(shí)際生產(chǎn)中以用平壓法為主。熱壓是刨花板生產(chǎn)一個(gè)關(guān)鍵性工序，所起作用是使板坯中膠料固化，并將松散的板坯經(jīng)加壓后固結(jié)成規(guī)定厚度的板材。其工藝要求為：適當(dāng)?shù)暮?。表層含水率?8～20%時(shí)有利于抗彎強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度和表面光潔度的提高，減少卸壓時(shí)板坯鼓泡分層的可能。芯層含水率應(yīng)適當(dāng)?shù)陀诒韺?，以保持適當(dāng)?shù)钠矫婵估瓘?qiáng)度。